Descrizione
Il LASULF AM è un compound tecnico base PSU (Polisulfone). Dotato di buona resilienza, resistenza all’idrolisi, alle alte temperature e colorabilità, è ottimizzato sia per la stampa 3D da filamento (FFF) che per stampa 3D diretta da granulo (FGF).
Polimero base PSU
Filler/rinforzi Non caricato
Proprietà chimico-fisiche Non igroscopico, autoclavabile
Proprietà termiche Elevata resistenza termica
Stampa 3D Idoneo anche per stampa da granulo
Condizioni di essiccazione del granulo 130°C
Condizioni di estrusione del filamentoTemperatura estrusione: 300°C – 330°C
Temperatura di essiccazione del filamento: 100°C
Temperatura di essiccazione del filamento: 100°C
Colorazioni disponibili
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